PCIE4.0 Desktop Intel 12th/13th Core Mainboard
brand. JGINYUE
produsele de origine China
timpul de livrare 7 zile
capacitatea de aprovizionare 10000
Placa de bază B760M SNOW DREAM este o placă de bază pentru pasionații de bricolaj, având chipset-ul Intel B760, care acceptă procesoare Intel din generațiile a 12-a și a 13-a și acceptă până la 128 GB de memorie DDR4. Placa de bază adoptă un design alb, asociat cu efecte de iluminare RGB, pentru a prezenta un aspect vizual de impact.
1. Conectivitate de mare viteză: Cu suport pentru cele mai recente standarde USB 3.2 și Thunderbolt 3, această placă de bază poate transfera date la viteze fulgerătoare, făcând-o ideală pentru jocuri, editare video și alte aplicații solicitante.
2. Audio și video îmbunătățite: Cu funcții audio și video avansate, această placă de bază oferă sunet și imagini de înaltă calitate, făcând-o ideală pentru aplicații multimedia.
3. Overclocking ușoară: dacă sunteți un jucător serios sau un utilizator cu putere, veți aprecia caracteristicile de overclockare ușoară ale acestei plăci de bază, care vă permit să vă împingeți sistemul la limită pentru performanță maximă.
4. Construcție robustă: Construită pentru a dura, această placă de bază are componente de înaltă calitate și un design robust care poate rezista chiar și în cele mai dificile condiții.
În general, această placă de bază pentru PC oferă o combinație câștigătoare de viteză, putere și fiabilitate, ceea ce o face o alegere excelentă pentru oricine dorește să construiască un computer de înaltă performanță.
| Nume de marcă | JGINYUE |
| Model placa de baza | B760M Vis de zăpadă |
Tip priză | LGA 1700 |
| Chipset | Intel B760 |
| Capacitate maximă RAM | 128 GB |
| Suport tip de memorie | DDR4 |
Standarde PCI - E | PCI-E 4.0 |
| Factor de formă | M-ATX |
Dimensiunea plăcii principale | 245x245mm |
Interfață de memorie | Spate 4 USB2.0 2 USB3.2; Față 1 USB2.0 1 USB3.2 |
Interfață card Netwo*1rk | Interfață Gigabit Nic |
Placa de bază B760M SNOW DREAM este o placă de bază pentru pasionații de bricolaj, având chipset-ul Intel B760, care acceptă procesoare Intel din generațiile a 12-a și a 13-a și acceptă până la 128 GB de memorie DDR4. Placa de bază adoptă un design alb, asociat cu efecte de iluminare RGB, pentru a prezenta un aspect vizual de impact.
Ambalare, încărcare și expediere
Când vine vorba de ambalarea, încărcarea și expedierea mărfurilor, este important să ne asigurăm că totul este făcut într-o manieră profesionistă pentru a asigura siguranța mărfurilor și livrarea la timp către destinatar.
În primul rând, ambalarea mărfurilor ar trebui să fie făcută într-un mod care să le protejeze de deteriorare. Acest lucru poate implica utilizarea materialelor de ambalare adecvate, cum ar fi folie cu bule, spumă sau cutii de carton, pentru a proteja mărfurile de orice eventuale daune în timpul transportului.
Odată ce mărfurile sunt ambalate, este important să le încărcați cu atenție pe vehiculul de transport. Aceasta implică asigurarea că greutatea este distribuită uniform și că mărfurile sunt asigurate în loc pentru a preveni orice mișcare în timpul transportului.
În cele din urmă, bunurile ar trebui să fie expediate la destinatar în timp util. Aceasta poate implica coordonarea cu compania de transport maritim și asigurarea faptului că toată documentația necesară este completată și prezentată.
În concluzie, ambalarea, încărcarea și expedierea mărfurilor necesită o atenție atentă la detalii pentru a se asigura că mărfurile sunt protejate și livrate în siguranță și la timp. Urmând acești pași, companiile se pot asigura că produsele lor ajung la destinație în cele mai bune condiții posibile.
